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    硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料，生產(chǎn)硅晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件，對于硅晶圓的品質(zhì)要求極為嚴(yán)格，在大批量生產(chǎn)的時(shí)候，往往需要對硅晶圓進(jìn)行外觀檢測，比如：尺寸，破損，裂粒，氣孔，裂痕，鎳層不良等等。傳統(tǒng)工藝中，往往是通過人工來手動進(jìn)行硅晶圓的外觀檢測，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且易使得硅晶圓受到人為外力的作用而損壞，現(xiàn)有的硅晶圓外觀檢測設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，往往通過機(jī)械手抓取硅晶圓，也易導(dǎo)致硅晶圓受到外力作用而損壞，導(dǎo)致次品率提高，為此東莞瑞智光電提出了一種硅晶圓外觀檢測設(shè)備，而提出的一種硅晶圓外觀檢測設(shè)備，其可通過吸盤吸附住硅晶圓移動，避免了人工進(jìn)行移動操作費(fèi)時(shí)費(fèi)力且易使得硅晶圓受到外力作用而損壞的情況，更好的保護(hù)了硅晶圓，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了次品率。

    硅晶圓檢測設(shè)備就是利用視覺檢測的原理，對硅晶圓產(chǎn)品進(jìn)行尺寸和外觀檢測的一種光學(xué)影像檢測設(shè)備。硅晶圓外觀檢測設(shè)備采用工業(yè)相機(jī)對硅晶圓、硅晶片進(jìn)行尺寸測量、外觀缺陷檢測來代替人工檢測，節(jié)省人力、降低成本，大大地提高了生產(chǎn)效率和檢測精度。 

    硅晶圓外觀檢測設(shè)備的檢測原理同光學(xué)影像篩選機(jī)相同，即通過CCD相機(jī)將被檢測的目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號，根據(jù)像素分布和亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號，圖像處理系統(tǒng)對這些信號進(jìn)行各種運(yùn)算來抽取目標(biāo)的特征，如面積、數(shù)量、位置、長度，再根據(jù)預(yù)設(shè)的允許度和其他條件輸出結(jié)果，包括多段高度、多度寬度，斷針、塞孔，無效牙長（頸下牙高），牙底徑，牙外徑，牙距，斜牙、搓牙不良，螺絲長度，頭部有無電鍍，有無倒角，塞孔，偏心，有無牙等，由此實(shí)現(xiàn)自動檢測識別功能。

    硅晶圓外觀檢測設(shè)備的檢測對象：包括各種類型硅晶圓、硅晶片、螺絲，螺母，墊片等零部件。有需要的客戶可以來電咨詢或來瑞智光電工廠考察！